Système d'emballage semi-automatique XENA - III

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La machine de conditionnement sous blister semi-automatique XENA-III offre un processus de fabrication 3 en 1 pour le conditionnement sous blister à faible volume, comprenant le formage, le scellage et la perforation/découpe. Toutes les opérations nécessaires au conditionnement sous blister sont effectuées simplement et rapidement sur la même machine, en changeant et en remplaçant les pièces liées au format et sans avoir besoin de recourir à des clés ou à du personnel spécialisé. Matériaux : PVC/ALU, PVDC/ALU, PETG/ALU, PVC/PAPIER ARTISANAL, ALU/ALU Max. Profondeur de formage : PVC/ALU : 15mm, ALU/ALU : 10mm Dimensions du blister : 136*100mm [Blister par cycle : 2] Pour le PVC/ALU 100*68mm [Blister par cycle : 1] Pour ALU/ALU Température : 20~200°C Outil commun : Outil de chauffage de formage (moule supérieur de formage) Outil de chauffage de scellement (scellement du moule supérieur) Outil de coupe (planche à découper et lame) Air comprimé : 5bar Puissance : 220V(1Ph), 50/60Hz, 2KVA écran tactile de 7 pouces Contrôle automatique de la température Contrôle automatique des étapes Capteur de détection des pièces de format IHM facile à configurer Changement de format des pièces sans outil en moins de 90 secondes.