Les modules PlasmaPro 100 RIE permettent une gravure à sec isotrope et anisotrope pour une large gamme de procédés. Ils conviennent aux clients de la recherche et de la production et offrent un environnement contrôlé qui améliore la répétabilité du processus grâce à des options de verrouillage de charge et de cassette à cassette.
Compatible avec toutes les tailles de plaquettes jusqu'à 200 mm
Traitement d'une seule plaquette ou d'un lot avec un excellent contrôle du processus
Contrôle élevé des gaz et de la puissance du plasma
Changement rapide entre les tailles de plaquettes
Faible coût de possession et facilité d'entretien
Excellente uniformité, débit élevé et processus de haute précision
Nettoyage in situ de la chambre et pointage en bout de ligne
Électrode à large plage de température, de -150°C à 400°C
Vue d'ensemble
La gravure ionique réactive (RIE) est un procédé de gravure essentiellement physique. Un plasma riche est créé juste au-dessus de la plaquette et les ions sont accélérés vers la surface pour produire une gravure puissante et hautement anisotrope. Le gaz pénètre dans la partie supérieure de la chambre où il est converti en un plasma réactif à basse pression par une source RF au niveau de la plaquette. Les ions interagissent avec l'échantillon pour former des sous-produits de gravure ou restent sous forme d'espèces n'ayant pas réagi. Toutes les espèces et tous les sous-produits qui n'ont pas réagi sont éliminés de la chambre par la pompe à vide afin de maintenir un plasma riche et actif pour maintenir des taux de gravure élevés.
Le PlasmaPro 100 RIE fournit des espèces réactives au substrat, avec un chemin uniforme à haute conductivité à travers la chambre, ce qui permet d'utiliser un débit de gaz élevé tout en maintenant une faible pression.
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Caractéristiques
Électrode à large plage de température (-150°C à +400°C) qui peut être refroidie par de l'azote liquide, un refroidisseur à recirculation de fluide ou chauffée par résistance.
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