Le système PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE utilise un plasma à couplage inductif à haute densité pour atteindre des taux de gravure rapides. Les modules de traitement offrent une excellente uniformité, un rendement élevé, des processus de haute précision et de faible endommagement pour des tailles de plaquettes allant jusqu'à 200 mm, et soutiennent un certain nombre de marchés, notamment l'optoélectronique laser GaAs et InP, l'électronique de puissance/RF SiC et GaN, ainsi que les MEMS et les capteurs.
Vitesse de gravure élevée et haute sélectivité
Gravure à faible endommagement et traitement à haute répétabilité
Verrouillage du chargement d'une seule plaquette ou possibilité de regroupement avec jusqu'à 5 modules de traitement
Refroidissement de la face arrière pour un contrôle optimal de la température
Électrode à large plage de température, de -150°C à 400°C
Compatible avec toutes les tailles de plaquettes jusqu'à 200 mm
Changement rapide entre les tailles de plaquettes
Nettoyage in situ de la chambre et pointage de l'extrémité
Vue d'ensemble
La source de plasma ICP Cobra® produit des espèces réactives de haute densité à basse pression. La polarisation CC du substrat est pilotée par un générateur RF séparé, ce qui permet un contrôle indépendant des radicaux et des ions, en fonction des exigences du processus.
Les modules de traitement PlasmaPro 100 d'Oxford Instruments offrent une plate-forme de 200 mm avec une capacité de traitement par lots d'une seule plaquette ou de plusieurs plaquettes. Les modules de traitement offrent un débit élevé, une grande précision et une excellente uniformité avec des profils verticaux et des surfaces de gravure propres et lisses. Nos systèmes ont une large base d'installation dans la fabrication à haut volume (HVM), avec des solutions de processus bien développées.
Caractéristiques
Permet l'utilisation d'un débit de gaz élevé tout en maintenant une faible pression dans la chambre, ce qui offre de larges fenêtres de traitement pour le développement d'applications avancées
---