Le PlasmaPro 80 est un système de gravure ionique réactive (RIE) compact et de faible encombrement qui offre des solutions de gravure et de dépôt polyvalentes avec un chargement ouvert pratique. Il est facile à installer et à utiliser, sans compromis sur la qualité du processus. La conception à chargement ouvert permet de charger et de décharger rapidement les plaquettes, ce qui est idéal pour la recherche, le prototypage et la production de faibles volumes. Il permet des processus de haute performance grâce à un refroidissement optimisé des électrodes et à un excellent contrôle de la température du substrat.
La conception à charge ouverte permet un chargement et un déchargement rapides des plaquettes
Excellent contrôle de la gravure et détermination de la vitesse
Excellente uniformité de la température de la plaquette
Plaques jusqu'à 200 mm
Faible coût de possession
Construit selon les normes Semi S2/S8
Caractéristiques du système
Faible encombrement - Facile à installer
Refroidissement optimisé des électrodes - Contrôle de la température du substrat
Configuration de pompage radial à haute conductivité (symétrie axiale) - Garantie d'une meilleure uniformité du processus et les taux sont plus élevés que la moyenne
Ajout de l'enregistrement des données < 500 ms - Traçabilité et historique des conditions de la chambre et du processus
Turbopompe à couplage étroit - Vitesse de pompage élevée et excellente pression de base
Facilité d'accès aux composants clés - Amélioration de la facilité d'entretien et de la maintenance
Système de contrôle X20 - Améliore considérablement la récupération des données et permet d'obtenir des résultats plus rapides et plus reproductibles
Diagnostic des pannes et des outils via le logiciel frontal - Diagnostic rapide des pannes
Détection du point final par interférométrie laser - Mesure de la profondeur de gravure dans les matériaux transparents sur les surfaces réfléchissantes (par exemple, les oxydes sur Si), ou réflectométrie pour les matériaux non transparents (tels que les métaux) afin de déterminer les limites de la couche
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