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Système de production PlasmaPro 800 PECVD

Système de production - PlasmaPro 800 PECVD - Oxford Instruments
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Description

Le PlasmaPro 800 offre une solution flexible pour les procédés de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) sur de grands lots de plaquettes et sur des plaquettes de 300 mm, dans un système compact à chargement ouvert. Le plateau de grande taille permet de traiter des lots à l'échelle de la production et de manipuler des plaquettes de 300 mm. Procédés de haute performance Excellent contrôle de la température du substrat Contrôle précis du processus Procédés éprouvés pour l'analyse des défaillances des plaquettes de 300 mm Vue d'ensemble Le PlasmaPro 800, avec une table de 460 mm de diamètre, offre une capacité totale de 300 mm ou de 43 x 50 mm (2") pour les grands lots, ce qui permet des solutions de production complètes et fait du PlasmaPro 800 un produit leader du marché qui a fait ses preuves. Caractéristiques Le PlasmaPro 800 offre une flexibilité maximale pour les applications de semi-conducteurs composés, d'optoélectronique et de photonique : Grande électrode - Faible coût d'exploitation Détection du point final de gravure - Fiabilité et facilité d'entretien Détection du point final par interférométrie laser et/ou spectroscopie d'émission optique - Peut être installé pour améliorer le contrôle de la gravure Options d'un pod de gaz à 4, 8 ou 12 lignes - Offre une flexibilité dans les processus et les gaz de processus, et peut être placé à distance dans la zone de service, loin de l'outil de processus principal Turbopompe à couplage étroit - Vitesse de pompage élevée et excellente pression de base Enregistrement des données - Traçabilité et historique des conditions de la chambre et du procédé Électrodes refroidies par fluide et/ou chauffées électriquement - Excellent contrôle et stabilité de la température des électrodes Applications Analyse des défaillances, traitement des gravures à sec à l'aide de nos outils d'analyse des défaillances spécialement configurés, avec RIE et mode double Procédés RIE/PE allant de la gravure de puces et de matrices emballées à la gravure de plaquettes de 300 mm

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.