Le PlasmaPro 80 est un système compact, de faible encombrement, qui offre des solutions polyvalentes de gravure et de dépôt avec un chargement ouvert pratique. Il est facile à installer et à utiliser, sans compromis sur la qualité du processus. La conception à chargement ouvert permet de charger et de décharger rapidement les plaques, ce qui est idéal pour la recherche, le prototypage et la production de faibles volumes. Il permet des processus de haute performance grâce à un refroidissement optimisé des électrodes et à un excellent contrôle de la température du substrat.
La conception à charge ouverte permet un chargement et un déchargement rapides des plaquettes
Excellent contrôle de la gravure et détermination de la vitesse
Excellente uniformité de la température de la plaquette
Plaques jusqu'à 200 mm
Faible coût de possession
Construit selon les normes Semi S2/S8
Applications
PECVD de haute qualité de nitrure et de dioxyde de silicium pour la photonique, les couches diélectriques, la passivation et bien d'autres utilisations
Dépôt et gravure de masques durs pour la production de diodes électroluminescentes (DEL) à haute luminosité
Caractéristiques
Faible encombrement - Facile à installer
Refroidissement optimisé des électrodes - Contrôle de la température du substrat
Configuration de pompage radial à haute conductivité (symétrie axiale) - Garantie d'une meilleure uniformité du processus et des taux de rendement
Ajout de l'enregistrement des données < 500ms - Traçabilité et historique des conditions de la chambre et du processus
Turbopompe à couplage étroit - Vitesse de pompage élevée et excellente pression de base
Facilité d'accès aux composants clés - Amélioration de la facilité d'entretien et de la maintenance
Système de contrôle X20 - Améliore considérablement la récupération des données et permet d'obtenir des résultats plus rapides et plus reproductibles
Diagnostic des pannes et des outils via le logiciel frontal - Diagnostic rapide des pannes
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