Système de préparation d'échantillons automatique EM TIC 3X

de laboratoirepour microscopie électroniquede paillasse

Reposant sur notre devise "avec l'utilisateur, pour l'utilisateur", la version actualisée de l'EM TIC 3X associe performance et flexibilité dans un système pratique. Le taux d'usinage du dernier EM TIC 3X a été doublé et peut être encore amélioré grâce à l'option composée de cinq platines différentes, chacune étant adaptée aux exigences de votre application. Des résultats reproductibles Le système de polissage à triple faisceau ionique, Leica EM TIC 3X, permet la production de sections transversales et de surfaces polies pour la microscopie électronique à balayage (MEB), l'analyse de microstructures (EDS, WDS, Auger, EBSD) et les examens AFM. Avec le Leica EM TIX 3X, vous obtenez des surfaces de haute qualité de presque tous les matériaux en température ambiante ou en cryo, ce qui vous permet de révéler les structures internes de l'échantillon dont l'état est aussi natif que possible. Efficacité L'efficacité du système de polissage ionique se traduit par des résultats d'excellente qualité et un rendement élevé. Parce que la multiplication par 2 du taux d'usinage par rapport à la version précédente ne nous suffisait pas, le système à triple faisceau ionique optimise également la qualité de la préparation tout en réduisant le temps de travail. Il est possible de traiter jusqu'à trois échantillons par cycle. La coupe transversale et le polissage peuvent être exécutés avec une platine. Les solutions de flux de production livrent un transfert d'échantillons sûr et efficace aux instruments de préparation ou systèmes d'analyse utilisés ultérieurement.