Le nouveau système FIB-SEM d'Hitachi, le NX9000, intègre une disposition optimisée pour une véritable coupe en série à haute résolution afin de répondre aux demandes les plus récentes en matière d'analyse structurelle 3D et pour les analyses TEM et 3DAP. Le nouveau système FIB-SEM d'Hitachi, le NX9000, intègre une disposition optimisée pour une véritable coupe en série à haute résolution afin de répondre aux demandes les plus récentes en matière d'analyse structurelle 3D et d'analyses TEM et 3DAP. Le système FIB-SEM NX9000 permet une précision maximale dans le traitement des matériaux pour une large gamme de domaines liés aux matériaux avancés, aux dispositifs électroniques, aux tissus biologiques et à une multitude d'autres applications.
Caractéristiques
La colonne SEM et la colonne FIB sont disposées de manière orthogonale afin d'optimiser le positionnement de la colonne pour l'analyse structurelle en 3D.
La combinaison d'une source d'électrons à émission de champ froid à haute luminosité et d'une optique à haute sensibilité permet l'analyse d'une large gamme de matériaux, des tissus biologiques aux matériaux magnétiques.
Le système de micro-échantillonnage et le système à triple faisceau permettent une préparation d'échantillons de haute qualité pour les applications TEM et sonde atomique.
Fraisage ionique et observation à incidence normale en temps réel pour une véritable imagerie analytique
La colonne SEM et la colonne FIB sont disposées de manière orthogonale pour permettre l'imagerie SEM à incidence normale des sections transversales FIB.
La disposition orthogonale des colonnes élimine la déformation de l'aspect, le raccourcissement des images transversales et le déplacement du champ de vision (FOV) pendant l'imagerie des coupes sérielles, qui ne peuvent être évités par les systèmes FIB-SEM conventionnels.
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