L'implant OsseoSpeed EVL'implant possède une surface implantaire avec une topographie nanométrique unique et modifiée par le fluor, qui stimule la formation osseuse précoce et renforce la liaison os/ implant - OsseoSpeed MicroThread sur le col de l'implant qui permet une distribution optimale des charges et réduit la valeur des contraintes - MicroThread. L'interface entre les implants et les piliers est conique et assure une fixation stable et hermétique - Conical Seal Design. Tous les implants OsseoSpeed EV sont dotés d'une géométrie interne avec une configuration conique permettant le positionnement.