Mordançage & Collage
ParaBond est un système adhésif automordançant chémopolymérisable pour l'émail et la dentine. Il comprend un conditionneur sans rinçage et un adhésif chémopolymérisable (adhésifs A et B). Il est également possible de remplacer le conditionneur sans rinçage par de l'acide phosphorique.
Scellement de la surface dentaire et réduction du risque de sensibilité postopératoire
Idéal pour les situations où la lumière risque de ne pas pénétrer comme, par exemple, pour le scellement de tenons, les couronnes métalliques, les cavités profondes ou la céramique opaque
Résistance au cisaillement élevée sur l’émail et la dentine
Application universelle avec les matériaux chémo- et photopolymérisables et à polymérisation duale