Implant auditif à conduction osseuse processeur boîtier déporté Baha® Connect

partie internepédiatrique

Il existe deux types de systèmes Baha® : Baha Connect et Baha Attract. Ils utilisent tous deux l’implant en titane Baha BI300. Selon le système choisi, il est possible de relier le processeur à l’implant en titane via une connexion magnétique ou via un pilier pour une connexion directe. Le système Baha Connect Ce système percutané utilise un pilier placé derrière l’oreille qui assure la connexion directe entre l’implant et le processeur. Le processeur est fixé par pression sur le pilier. Le processeur capte les sons dans l’air. Il les transforme en vibrations, qu’il envoie à l’implant via un pilier. L’implant transmet les vibrations à travers l’os directement à l’oreille interne où elles sont converties en impulsions électriques et envoyées au cerveau.