La machine à découper les plaquettes de silicium coupe les plaquettes en puces individuelles une par une. Elle découpe une plaquette de silicium en fixant une lame à la broche et en faisant tourner la lame à grande vitesse (60 000 tr/min).
Il est possible de rendre les lames flexibles serrées en entraînant la broche à haute vitesse. Il est également possible de réduire la largeur de coupe et d'augmenter le nombre de puces par unité de surface sur la plaquette de silicium.
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